FSM提供全方位的晶圓再生服務: 從技術性先進低顆粒, 超平再生,到最簡單的脫除與拋光, 且有干凈拋光表面之一般級晶圓片。 經過FSM先進再生處理過的晶圓片, 可達到45奈米顆粒大小, 以及0.13微米的局部平整度。
使用最先進的再生設備,FSM能將小至3微米厚的硅殘留再生利用,并可達到業界最高的利用率。 欲知詳情或報價, 請與我們連系。
晶圓片直徑:
50毫米至300毫米
再生種類:
再生
將所有薄膜從晶圓上剝除, 并做化學清潔。
在剝除清潔后, 可重新積層薄膜。
剝除與輕吻拋光。
將所有薄膜從晶圓片上剝除, 并以輕微拋光移除表面的損壞, 不平整, 以及薄膜殘留物。
顆粒再生
FSM可提供高質量的顆粒再生, 最小顆?？蛇_45奈米大小。
平整度
由于使用最頂尖的設備, FSM處理過的再生晶圓, 具有非常高的平整度。
FSM再生晶圓片有高度局部平整需求, 與局部平整度, 因此可供光刻應用。
可輕易達到<.13微米的局部平整度
具領導地位的先進表面處理科技
FSM合格的顆粒再生處理技術, 可將200毫米至300毫米直徑的晶圓片上的瑕庛, 分別減小至80奈米與45奈米。
FSM提供每片晶圓片100%量測數據。
其它FSM再生硅晶圓片之優勢
一般成品率: 95%
個別銅線
個別金,銀,鉑,鈀再生
低K膜與Hf02膜移除處理
依照客戶需要做晶圓片”填入”處理
符合您預算需求之晶圓片再生處理
欲知更多訊息, 請聯系FSM。
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